兴森科技：北京兴斐产品结构与日本揖斐电不同

金融界1月3日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：据彭博社报道，揖斐电株式会社是英伟达公司尖端半导体芯片封装基板的主要供应商，该公司首席执行官表示为了满足需求，公司可能需要加快产能增长速度。目前，英伟达的所有AI半导体都使用揖斐电的基板。英伟达的AI芯片需要复杂的基板，而揖斐电是唯一一家能够以良好的生产良率批量生产这些基板的公司。根据以上信息可知顶级AI芯片需求的IC具有级高技术门槛。请问兴斐的IC设备和技术与日本揖斐是同水平？

公司回答表示：北京兴斐主要专注于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售，主要应用于高端智能手机、光模块和模组类产品；日本揖斐电以FCBGA封装基板为主，应用领域包括CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片等，二者的产品结构和应用领域不一样。

来源：金融界